MCL1608V1-R68-R

Eaton Electronics
504-MCL1608V1-R68-R
MCL1608V1-R68-R

제조업체:

설명:
RF 인덕터 - SMD MCL Chip IND 1608 0.68uH 2 Pads

데이터시트:
ECAD 모델:
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단가:
₩-
합계:
₩-
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가격 (KRW)

수량 단가
합계
₩248.2 ₩248
₩109.5 ₩1,095
₩97.8 ₩2,445
₩84.7 ₩8,470
₩75.9 ₩18,975
₩65.7 ₩65,700
₩58.4 ₩146,000
전체 릴(4000의 배수로 주문)
₩46.7 ₩186,800
₩43.8 ₩350,400

유사 제품

제품 속성 속성 값 속성 선택
Eaton
제품 카테고리: RF 인덕터 - SMD
RoHS:  
680 nH
1.6 mm
0.8 mm
0.8 mm
MCL
Reel
Cut Tape
브랜드: Eaton Electronics
케이스 코드 - in: 0603
케이스 코드 - mm: 1608
장착 스타일: PCB Mount
제품: RF Inductors
제품 유형: RF Inductors - Leaded
팩토리 팩 수량: 4000
하위 범주: Inductors, Chokes & Coils
종단 스타일: SMD/SMT
제품을 찾음:
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데이터시트

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CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
TARIC:
8504509590
ECCN:
EAR99

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

MCL Multilayer Chip Inductors

Eaton Electronics MCL Multilayer Chip Inductors feature multilayer monolithic construction for high reliability and are suitable for wave and reflow soldering. These inductors are available in three variants: MCL1005, MCL1608V1, and MCL2012V1. The MCL1005 inductors offer high self-resonant frequency (SRF) and a 1nH to 360nH inductance range. The MCL1608V1 inductors operate at a 0.47µH to 12µH inductance range, and the MCL2012V1 inductors have a 0.047uH to 22uH inductance range. Eaton MCL Multilayer Chip Inductors are moisture sensitivity level (MSL) 1. Typical applications include industrial connectivity, wireless communications, wearable devices, broadband components, and RF transceiver modules.

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