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140-510-415-100

Name: EDAC 140-510-415-100
Brand: EDAC
SKU: 587-140-510-415-100
Price: 710 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

587-140-510-415-100

제조업체 번호:

140-510-415-100

제조업체:

EDAC

설명:

헤더 및 와이어 하우징 140 Series Wire to Board in-line 2.0mm pitch connector with 10 P.C. board through hole contacts, side entry

데이터시트:

140-510-415-100 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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추가 정보

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재고 상태: 963

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최소: 1 배수: 1

단가:

₩-

합계:

₩-

예상 관세:

가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩710.4	₩710
	₩612.7	₩6,127
	₩537.2	₩13,430
	₩475.1	₩47,510
	₩426.2	₩106,550
	₩301.9	₩301,900
	₩293	₩1,465,000
	₩285.6	₩2,856,000

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	EDAC
제품 카테고리:	헤더 및 와이어 하우징
RoHS:
제품:	Headers
타입:	Shrouded
위치 수:	10 Position
피치:	2 mm (0.079 in)
열 수:	1 Row
장착 스타일:	PCB Mount
종단 스타일:	Solder Pin
장착 각도:	Right Angle
접촉 젠더:	Pin (Male)
접촉 도금:	Tin
시리즈:	140
적용:	Wire-to-Board
최저 작동온도:	- 40 C
최고 작동온도:	+ 105 C
브랜드:	EDAC
접촉 소재:	Brass
ACO(최종 조립 국가):	Not Available
COD(확산 공정 국가):	Not Available
COO(원산지):	CN
전류 정격:	2 A
가연성 정격:	UL 94 V-0
하우징 색상:	Natural
하우징 소재:	Polyamide (PA)
절연 저항:	1 GOhms
제품 유형:	Headers & Wire Housings
팩토리 팩 수량:	1
하위 범주:	Headers & Wire Housings
전압 정격:	100 V

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

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USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

140 Series 2mm Wire-to-Board Connectors

EDAC 140 Series 2mm Wire-to-Board Connectors are available in various positions with top-entry or side-entry configurations. Additional variations include right-angle, vertical, and SMT or through-hole mounted to the PCB. These inline connectors are designed for the high-density connection of internal wires to PCBs with a thickness of 1.2mm to 1.6mm. They have a 2A current rating and a low-profile insulator body with a 6.1mm height and 4.70mm width. They operate in a -40°C to +105°C temperature range. EDAC 140 Series 2mm Wire-to-Board Connectors are compatible with leading industry connectors as drop-in replacements and ideal for use in wire harness applications.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.