TGP6000ULM-0.040-12-0816

Bergquist Company
951-TGP6ULM.04012816
TGP6000ULM-0.040-12-0816

제조업체:

설명:
열 인터페이스 제품 GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.040" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2195666

데이터시트:
ECAD 모델:
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₩175,608.8 ₩1,756,088
₩164,702.6 ₩4,117,565
₩158,716.6 ₩7,935,830

제품 속성 속성 값 속성 선택
Bergquist Company
제품 카테고리: 열 인터페이스 제품
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone
6 W/m-K
5 kVAC
Gray
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.016 mm
6 psi
UL 94 V-0
TGP 6000ULM
브랜드: Bergquist Company
설계 중점 대상: Telecommunications, ASICs/DSPs, Consumer Electronics, Thermal Modules or Heat Sinks
제품 유형: Thermal Interface Products
크기: 8 in x 16 in
팩토리 팩 수량: 1
하위 범주: Thermal Management
상표명: GAP PAD
부품번호 별칭: 2195666
단위 중량: 310 g
제품을 찾음:
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속성 선택됨: 0

KRHTS:
3919900000
USHTS:
3919905060
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Green Energy

Bergquist Company Green Energy products are designed to improve alternative energy conversion and storage, boosting the efficiency of solar power networks. Harnessing power from the sun and other energy sources advances sustainability efforts while increasing the amount and availability of global power, even in places that have limited infrastructure. This green energy product lineup from Bergquist features robust products ideal for solar power inverters, solar power optimizers, industrial battery chargers, and lithium-ion batteries.

Industrial Automation

Bergquist Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

데이터 센터 애플리케이션

Bergquist Company 데이터 센터 애플리케이션은 열 관리, 장기 신뢰성 및 응력 보호에 도움이 되는 고급 소재가 특징입니다. 분석, 인공 지능(AI), 고성능 컴퓨팅이 대중화되면서 데이터 센터의 속도와 규모가 증가하고 있습니다. 이러한 수요 증가로 인해 차세대 데이터 센터에 더 많은 열이 발생할 수 있으며, 이러한 열은 성능을 저하시킬 수 있습니다. Bergquist Company는 이러한 향상된 성능 요구 사항을 충족하는 데 도움이 되는 구성 요소 레벨의 열 관리 및 응력 보호 제품을 설계 및 제조합니다.

TGP 6000ULM 6W/m-K, High Performance GAP PAD®

Bergquist Company TGP 6000ULM 6W/m-K, High-Performance GAP PAD® are soft gap-filling materials for high-performance applications requiring low assembly stress. These materials offer exceptional thermal performance at low pressures due to the unique filler package and ultra-low modulus resin formulation. The 6000ULM series is highly conformal, even to surfaces with high roughness and/or topography, and allows for excellent interfacing and wet-out characteristics. This Bergquist Company TGP 6000ULM series features 6W/m·k thermal conductivity and operates in a -60°C to 200°C temperature range. These materials come with UL 94V-0 flammability rating.

저장 애플리케이션

Bergquist Company 저장 애플리케이션은 향상된 신뢰성, 안정성, 전송 속도를 제공하기 위해 저장 하드웨어에 사용되는 고급 소재가 특징입니다. 신뢰성과 성능에 대한 모든 증가는 비용을 절감하는 동시에 증가된 사용자 기대를 충족시킵니다. Bergquist Company의 열 관리 재료에는 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 광범위한 제품 유형이 포함되어 있습니다.

서버 애플리케이션

Bergquist Company 서버 애플리케이션은 옷장의 몇 대의 서버부터 데이터 센터의 수천 대의 서버까지 광범위한 사용을 위해 설계된 열 관리 제품을 특징으로 합니다. — 서버 수에 관계 없이 열이 약간 감소하거나 구성 요소 성능이 개선되면 인프라 작동에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. Bergquist Company는 회로 기판 전체에 사용할 수 있는 고급 소재를 제공하여 성능과 해당 네트워크를 최적화할 수 있습니다.

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