TGP 40000SF-0.080-00-0606

Bergquist Company
951-TGP400SF.0800066
TGP 40000SF-0.080-00-0606

제조업체:

설명:
열 인터페이스 제품 GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6x6" Sheet, 0.080" Thickness, Thermexit, IDH 2972781

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신제품:
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데이터시트:
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₩331,332.4 ₩3,313,324
₩308,439.6 ₩7,710,990
₩304,366.2 ₩15,218,310
100 견적

제품 속성 속성 값 속성 선택
Bergquist Company
제품 카테고리: 열 인터페이스 제품
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone-Free Polymer
40 W/m-K
Black
- 40 C
+ 150 C
152.4 mm
152.4 mm
2.032 mm
TGP 40000SF
브랜드: Bergquist Company
설계 중점 대상: Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
제품 유형: Thermal Interface Products
크기: 6 in x 6 in
팩토리 팩 수량: 500
하위 범주: Thermal Management
상표명: GAP PAD / Thermexit
부품번호 별칭: TGP 40000SF-0.080-00-0606-NA 2972781
단위 중량: 46 g
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속성 선택됨: 0

CAHTS:
3920990000
USHTS:
3920995000
ECCN:
EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.

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