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ATS-X51230K-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-X51230K-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-X51230K-C1R0
Price: 28937 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

984-ATS-X51230K-C1R0

제조업체 번호:

ATS-X51230K-C1-R0

제조업체:

Advanced Thermal Solutions

설명:

히트 싱크 maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attachment, Low Profile, T766, 22.25x22.25x14.5mm

데이터시트:

ATS-X51230K-C1-R0 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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추가 정보

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재고 상태: 100

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단가:

₩-

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예상 관세:

가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩28,937.2	₩28,937
	₩25,593.8	₩255,938
	₩24,411.2	₩488,224
	₩23,783.4	₩1,189,170
	₩23,768.8	₩2,376,880

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Advanced Thermal Solutions
제품 카테고리:	히트 싱크
RoHS:
제품:	Heat Sink Assemblies
설계 중점 대상:	BGA
장착 스타일:	Clip
히트싱크 소재:	Aluminum
핀(Fin) 스타일:	Angled Fin
열 저항:	6.6 C/W
길이:	22.25 mm
너비:	22.25 mm
높이:	14.5 mm
브랜드:	Advanced Thermal Solutions
색상:	Black
포장:	Bulk
제품 유형:	Heat Sinks
시리즈:	superGRIP HS ASM
팩토리 팩 수량:	100
하위 범주:	Heat Sinks
상표명:	maxiFLOW superGRIP
타입:	Component

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

ATS-X51230K-C1-R0 데이터시트 (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.