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ATS-X50325G-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-X50325G-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-X50325G-C1R0
Price: 30991 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

984-ATS-X50325G-C1R0

제조업체 번호:

ATS-X50325G-C1-R0

제조업체:

Advanced Thermal Solutions

설명:

히트 싱크 maxiFLOW superGRIP BGA Heat Sink, T766, Blue-Anodized, 31.75x31.75x12.5mm

데이터시트:

ATS-X50325G-C1-R0 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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	₩29,363.2	₩5,872,640
	₩28,475.2	₩14,237,600

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Advanced Thermal Solutions
제품 카테고리:	히트 싱크
RoHS:
제품:	Heat Sink Assemblies
설계 중점 대상:	BGA
장착 스타일:	Clip
히트싱크 소재:	Aluminum
핀(Fin) 스타일:	Angled Fin
열 저항:	3.5 C/W
길이:	32.5 mm
너비:	32.5 mm
높이:	12.5 mm
브랜드:	Advanced Thermal Solutions
색상:	Blue
포장:	Bulk
제품 유형:	Heat Sinks
시리즈:	superGRIP HS ASM
팩토리 팩 수량:	100
하위 범주:	Heat Sinks
상표명:	maxiFLOW superGRIP
타입:	Component

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문서 필터:

데이터시트

ATS-X50325G-C1-R0 데이터시트 (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.