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ATS-61300W-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61300W-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61300W-C1-R0
Price: 26181 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

984-ATS-61300W-C1-R0

제조업체 번호:

ATS-61300W-C1-R0

제조업체:

Advanced Thermal Solutions

설명:

히트 싱크 BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, 29.25x29.25x24.5mm, 29.25mm Dia

데이터시트:

ATS-61300W-C1-R0 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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추가 정보

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재고 상태: 22

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단가:

₩-

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예상 관세:

가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩26,181.2	₩26,181
	₩24,523.6	₩245,236
	₩23,073.2	₩461,464
	₩21,637.6	₩1,081,880
	₩20,498	₩2,049,800
	₩19,328.8	₩3,865,760
	₩18,810.8	₩9,405,400

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Advanced Thermal Solutions
제품 카테고리:	히트 싱크
RoHS:
제품:	Fan Sink Assemblies
설계 중점 대상:	BGA
장착 스타일:	Snap On
히트싱크 소재:	Aluminum
핀(Fin) 스타일:	Straight Fin
열 저항:	1.9 C/W
길이:	30 mm
너비:	30 mm
높이:	24.5 mm
브랜드:	Advanced Thermal Solutions
색상:	Black
COA(최종 조립 국가):	Not Available
COD(확산 공정 국가):	Not Available
COO(원산지):	CN
포장:	Bulk
제품 유형:	Heat Sinks
시리즈:	ATS-61
팩토리 팩 수량:	100
하위 범주:	Heat Sinks
상표명:	fanSINK maxiGRIP
타입:	Component
단위 중량:	28.700 g

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

ATS-61300W-C1-R0 데이터시트 (PDF)

Images

Application Examples

Technical Resources

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Videos

ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

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KRHTS:: 8414592000
CNHTS:: 8473309000
USHTS:: 8414591500
JPHTS:: 841459029
TARIC:: 8414591500
MXHTS:: 8414599999
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.