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ATS-56009-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56009-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56009-C1-R0
Price: 19476 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

984-ATS-56009-C1-R0

제조업체 번호:

ATS-56009-C1-R0

제조업체:

Advanced Thermal Solutions

설명:

히트 싱크 maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, T412, 58x30x9mm

데이터시트:

ATS-56009-C1-R0 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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	₩19,345	₩3,869,000
	₩19,213.6	₩9,606,800
1,000	견적

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Advanced Thermal Solutions
제품 카테고리:	히트 싱크
RoHS:
제품:	Heat Sinks
설계 중점 대상:	BGA
장착 스타일:	Adhesive
히트싱크 소재:	Aluminum
핀(Fin) 스타일:	maxiFLOW
열 저항:	3.7 C/W
길이:	58 mm
너비:	30 mm
높이:	9 mm
브랜드:	Advanced Thermal Solutions
색상:	Black
포장:	Bulk
제품 유형:	Heat Sinks
시리즈:	HS with TAPE
팩토리 팩 수량:	100
하위 범주:	Heat Sinks
상표명:	maxiFLOW
타입:	Component

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

ATS-56009-C1-R0 데이터시트 (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.