ATS-52330P-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-52330P-C2-R0
ATS-52330P-C2-R0

제조업체:

설명:
히트 싱크 maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 33x33x17.5mm

데이터시트:
ECAD 모델:
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추가 정보
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단가:
₩-
합계:
₩-
예상 관세:

가격 (KRW)

수량 단가
합계
₩13,753.2 ₩13,753
₩13,169.2 ₩131,692
₩12,439.2 ₩248,784
₩12,220.2 ₩611,010
₩10,366 ₩1,036,600
₩10,234.6 ₩2,046,920
₩9,825.8 ₩4,912,900
₩9,475.4 ₩9,475,400

제품 속성 속성 값 속성 선택
Advanced Thermal Solutions
제품 카테고리: 히트 싱크
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum
Angled Fin
2.66 C/W
33 mm
33 mm
17.5 mm
브랜드: Advanced Thermal Solutions
색상: Blue
포장: Bulk
제품 유형: Heat Sinks
시리즈: HS with TAPE
팩토리 팩 수량: 100
하위 범주: Heat Sinks
상표명: maxiFLOW
타입: Component
부품번호 별칭: ATS-50330P-C2-HS
제품을 찾음:
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속성 선택됨: 0

데이터시트

Test/Quality Data

CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink. 

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