ATS-1042-C3-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1042-C3-R0
ATS-1042-C3-R0

제조업체:

설명:
히트 싱크 maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, High Performance, Cross-Cut, 41x45x15mm

데이터시트:
ECAD 모델:
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Advanced Thermal Solutions
제품 카테고리: 히트 싱크
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Bracket
Aluminum
Cross Cut Fin
3.3 C/W
41 mm
45 mm
15 mm
브랜드: Advanced Thermal Solutions
색상: Green
ACO(최종 조립 국가): Not Available
COD(확산 공정 국가): Not Available
COO(원산지): CN
포장: Bulk
제품 유형: Heat Sinks
시리즈: maxiFLOW XCut PushPIN
팩토리 팩 수량: 100
하위 범주: Heat Sinks
상표명: maxiFLOW pushPIN
타입: Component
단위 중량: 30.452 g
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속성 선택됨: 0

데이터시트

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CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

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