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XCKU3P-L2FFVB676E

Name: AMD XCKU3P-L2FFVB676E
Brand: AMD / Xilinx
SKU: 217-CKU3P-L2FFVB676E
Price: 3485647 KRW
Availability: OutOfStock

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Mouser 번호:

217-CKU3P-L2FFVB676E

제조업체 번호:

XCKU3P-L2FFVB676E

제조업체:

AMD / Xilinx

설명:

FPGA - 필드 프로그래밍 지원 게이트 어레이 XCKU3P-L2FFVB676E

데이터시트:

XCKU3P-L2FFVB676E 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	AMD
제품 카테고리:	FPGA - 필드 프로그래밍 지원 게이트 어레이
RoHS:
시리즈:	XCKU3P
논리 소자 수:	355950 LE
적응형 로직 모듈 - ALM:	20340 ALM
내장 메모리:	12.7 Mbit
I/O 수:	272 I/O
공급 전압 - 최소:	850 mV
공급 전압 - 최대:	850 mV
최저 작동온도:	0 C
최고 작동온도:	+ 110 C
데이터 속도:	16.3 Gb/s
트랜시버 수:	16 Transceiver
장착 스타일:	SMD/SMT
패키지/케이스:	FBGA-676
브랜드:	AMD / Xilinx
분배 RAM:	4.7 Mbit
임베디드 블록 RAM - EBR:	12.7 Mbit
습도에 민감:	Yes
논리 어레이 블록 수 - LAB:	20340 LAB
작동 공급 전압:	850 mV
제품 유형:	FPGA - Field Programmable Gate Array
팩토리 팩 수량:	40
하위 범주:	Programmable Logic ICs
상표명:	Kintex UltraScale+

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문서 필터:

데이터시트

XCKU3P-L2FFVB676E 데이터시트 (PDF)

EOL

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USHTS:: 8542310060
TARIC:: 8542399000
ECCN:: 3A991.d

Kintex® UltraScale+™ FPGA

Xilinx Kintex® UltraScale+™ 필드 프로그래머블 게이트 어레이는 필요한 시스템 성능과 최소형의 전력 포락선 간에 최적의 균형을 제공하는 전력 옵션이 특징입니다. FPGA는 프로그래밍 가능 인터커넥트를 통해 연결된 구성 가능 로직 블록(CLB)의 매트릭스를 기반으로 하는 반도체 장치입니다. Kintex UltraScale+ 장치는 패킷 처리 및 DSP 집약적인 기능에 모두 적합하고, 무선 MIMO 기술부터 Nx100G 네트워킹 및 데이터 센터까지 다양한 애플리케이션에 적합합니다.