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THSF-ID7-B

Name: ADLINK Technology THSF-ID7-B
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-THSF-ID7-B
Price: 167785 KRW
Availability: OutOfStock

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Mouser 번호:

976-THSF-ID7-B

제조업체 번호:

THSF-ID7-B

제조업체:

ADLINK Technology

설명:

히트 싱크 High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

데이터시트:

THSF-ID7-B 데이터시트

ECAD 모델:

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수량	단가	합계
	₩167,785.8	₩167,786
	₩154,392.9	₩1,543,929
	₩144,089.4	₩3,602,235
	₩138,945.6	₩6,947,280
	₩133,833.7	₩13,383,370
250	견적

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	ADLINK Technology
제품 카테고리:	히트 싱크
RoHS:
제품:	Heat Sinks
브랜드:	ADLINK Technology
제품 유형:	Heat Sinks
팩토리 팩 수량:	1
하위 범주:	Heat Sinks
타입:	High Profile Heatsink

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

THSF-ID7-B 데이터시트

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Express-ID7 모듈

ADLINK Technology Express-ID7 모듈은 Intel ® Xeon ® D-1700 프로세서로 구동되며 통합 고속 이더넷(최대 4개 10G)을 제공합니다. ADLINK Technology Express-ID7는 또한 즉각적인 응답을 위한 16개의 PCIe Gen4 레인을 갖추고 있습니다. 이 장치는 가속화된 AI 성능을 위해 TCC, VNNNI(딥 러닝 부스트) 및 AVX-512와 같은 Intel ® 기술을 통합하고 있습니다. Express-ID7은 네트워크 연결된 장치에서 실시간 워크로드를 정밀하게 제어하기 위해 TSN (Time Sensitive Networking)을 지원합니다. Intel ® Ice Lake-D를 갖춘 이 견고한 에지 AI 중심 COM은 에지 네트워킹, 로봇 공학, 자율 주행, 5G 등 다양한 애플리케이션을 위한 시스템 통합자를 지원합니다.