Infineon Technologies 산업용 드라이브

Infineon 포트폴리오의 하이라이트는 TRENCHSTOP™ IGBT7 모듈을 포함하며, 특히 드라이브 애플리케이션의 필요에 맞게 조정되었습니다. GPD(범용 드라이브) 애플리케이션에 이상적인 TRENCHSTOP IGBT7 장치는 비용 및 시간 이득을 위해 입증된 다양한 패키지에서 전력 밀도, 제어 가능성 및 과부하 기능을 개선합니다. 고속 드라이브 및 인버터 통합의 경우 Infineon CoolSiC™ MOSFET은 특히 부분 부하 조건에서 스위칭 및 전도 손실을 줄여주는 매력적인 솔루션입니다.

Infineon 전력 반도체를 보완하는 것은 규소 및 SiC(탄화 규소) 장치용 Infineon 게이트 드라이버 IC입니다. Infineon의 광범위한 EiceDRIVER™ 포트폴리오는 기본 기능에서 고급 기능까지 확장됩니다. 고객은 Infineon OptiMOS™ 제품군을 비롯한 자동차 브러시리스 DC 모터와 같은 배터리 구동 애플리케이션을 위해 광범위한 실리콘 MOSFET을 사용할 수 있습니다. 이 제품을 완성하고 Industry 4.0을 위한 설계를 준비하기 위해 Infineon은 iMOTION™, XMC™ 및 AURIX™ 마이크로컨트롤러를 통해 증가하는 연결 요구 사항을 지원하고 최고의 보안 표준을 위한 OPTIGA™ Trust 솔루션으로 보완합니다. 이러한 장치는 Infineon XENSIV™ 제품군의 센서와 결합하여 설계에 더 많은 감각 인텔리전스를 제공하고 예측 유지보수와 같은 혁신적인 기능을 사용할 수 있습니다.

Infineon IPM(지능형 전력 모듈)은 CIPOS™ Mini 및 고성능 CIPOS™ Maxi IPM에서 사용할 수 있습니다. Infineon CIPOS Mini는 단일 패키지 플랫폼에 4~30A 정격 제품이 내장된 높은 전력 밀도를 갖는 고효율 지능형 전력 모듈 제품군입니다. 다양한 전력 및 제어 구성 요소를 통합하여 안정성을 높이고 PCB 크기 및 시스템 비용을 최적화합니다. 여러 구성을 활용하는 CIPOS Mini IPM은 에어컨, 세탁기, 냉장고, 진공 청소기, 압축기 및 최대 3kW의 산업용 드라이브와 같은 가변 속도 드라이브를 제어하는 광범위한 애플리케이션에 적용됩니다.

Infineon 이산 장치은 TO-247 패키지에서 TRENCHSTOP™ IGBT7로 제공됩니다. 하드 스위칭 650V, 50A 이산 장치로 내부에는 소프트 EC7 다이오드가 있습니다. 이 가격 성능 최적화 범위는 이전 기술보다 스위칭 손실이 낮으면서 더 나은 EMI를 위한 탁월한 제어 기능을 제공합니다. 하드 스위칭 1,200V, 40A TRENCHSTOP IGBT7 S7 이산 장치는 내부에 EC7 다이오드가 있는 TO-247 패키지로도 제공됩니다. 대상 애플리케이션에서 매우 낮은 전도 손실을 달성하기 위해 낮은 V_CEsat를 제공합니다. 함께 패키지되고 소프트적이고 매우 신속하게 이미터 제어되는 다이오드는 스위칭 손실을 최소화하여 전반적으로 낮은 총 손실에 기여합니다. D2PAK-7L(TO-263-7) 패키지로 제공되는 CoolSiC™ 1,200V, 30mΩ SiC MOSFET은 작동 시 성능과 신뢰성을 결합하도록 최적화된 최첨단 트렌치 반도체 공정을 기반으로 합니다. 1,200V에 최적화된 SMD 패키지 및 XT 상호 연결 기술과 결합된 CoolSiC 기술의 낮은 전력 손실. 이 기능은 드라이브, 충전기 및 산업용 전원 공급 장치와 같은 애플리케이션에서 최고의 효율성과 수동 냉각 잠재력을 가능하게 합니다.

Infineon 전력 모듈은 Easy 1 및 2B 하우징에 EasyPIM™, EconoPACK™+, EconoDUAL™ 3, PrimePACK™ 및 CoolSiC™ MOSFET을 포함합니다. EasyPIM™ 1,200V TRENCHSTOP™ IGBT7은 MPT(마이크로 패턴 트렌치) 기술을 기반으로 합니다. 1,200V TRENCHSTOP™ IGBT7 및 EC7 다이오드는 손실이 매우 적고 높은 제어 능력을 제공합니다. EconoPACK™+ D시리즈는 고급 인버터 설계를 위한 신뢰성 및 전력 밀도의 차세대 진화 단계입니다. EconoPACK+는 최고 수준의 신뢰성에서 콤팩트한 인버터 설계, 유연성 및 최적화된 전기적 성능에 대한 요구를 충족합니다. EconoDUAL 3는 중간 전력용 하프 브리지입니다. 이 모듈은 TRENCHSTOP IGBT7 세대와 함께 제공되며 1,200V 포트폴리오를 300A에서 900A로 확장합니다. NTC IGBT 모듈이 포함된 PrimePACK™은 하프 브리지로 내부 NTC가 있는 초퍼 모듈은 최적화된 개념을 제공하여 최신 변환기를 통합합니다. 가장 중요한 이점으로는 높은 신뢰성과 수명 요구 사항, 향상된 열 특성, 낮은 표유 인덕턴스, 광범위한 작동 온도, Infineon의 1,200V 및 1,700V TRENCHSTOP 기술이 있습니다. CoolSiC MOSFET이 포함된 전력 모듈은 인버터 설계자가 전에 볼 수 없었던 수준의 효율성과 전력 밀도를 실현할 수 있는 추가 기회를 제공합니다. 또한 SiC(탄화 규소)는 45~2mΩ R_DS(on)에서 사용 가능한 다양한 토폴로지로 애플리케이션 요구 사항에 맞게 조정됩니다.

Infineon 게이트 드라이버는 EiceDRIVER™ X3 소형 및 EiceDRIVER™ X3 향상된 제품군으로 제공됩니다. EiceDRIVER™ X3 소형 절연 게이트 드라이버 제품군은 X3 소형 1ED31xx 제품군을 포함합니다. 이 제품군은 밀러 클램프 또는 별도의 출력 기능을 제공합니다. 활성 밀러 클램프 기능은 SiC MOSFET 0V 턴오프에 적극 권장됩니다. 최대 14A 출력 전류, 200kV/µs CMTI, 7ns 최대 전파 지연 정합, 40V 최대 출력 공급 전압을 제공합니다. 통합된 필터는 외부 필터의 필요성을 줄입니다. EiceDRIVER X3 향상된 절연 게이트 드라이버 포트폴리오에는 X3 아날로그 1ED34xx 및 X3 디지털 1ED38xx 제품군이 포함됩니다. 이 장치는 DESAT, 밀러 클램프, 소프트 오프 및 I²C 구성 기능을 제공합니다. 이 고도로 유연한 게이트 드라이버 제품군은 다양한 구성이 가능한 기능과 모니터링 옵션을 제공합니다. 이러한 특징 덕분에 예측 유지 보수와 같은 혁신으로 사용할 수 있습니다.

Infineon 마이크로컨트롤러는 보급형 임베디드 제어 애플리케이션에 초점을 맞춘 32비트 XMC™ 산업용 마이크로컨트롤러 Arm® Cortex®-M입니다. XMC1000은 기존 32비트 설계를 다음 단계로 끌어오는데 선호되는 제품입니다. 이 마이크로컨트롤러는 일반적인 32비트 애플리케이션에서 디지털 전력 변환 및 필드 지향 모터 제어에 이르기까지 광범위한 애플리케이션 스펙트럼을 처리합니다. XMC1300 제품군은 센서리스 FOC(필드 지향 제어), BLDC(무브러시 DC), 브러시 DC 및 PMSM 모터에 필요한 모든 제어 및 아날로그 인터페이스 기능을 통합할 수 있습니다.

Infineon 보안 소자 장치는 OPTIGA™ 내장 보안 솔루션을 포함합니다. Infineon의 OPTIGA™ 보안 솔루션 제품군은 임베디드 시스템에 쉽게 통합하여 정보 및 장치의 기밀성, 무결성 및 신뢰성을 보호하도록 설계되었습니다. 이러한 하드웨어 기반 보안 솔루션은 기본 인증 칩에서 정교한 구현으로 확장됩니다. OPTIGA Trust 제품군에는 소형 플랫폼과 프로그래밍 가능한 솔루션을 위한 턴키 제품이 포함되어 있는 반면, OPTIGA TPM(Trusted Platform Module) 제품은 임베디드 PC, 모바일, 컴퓨팅 애플리케이션에 이상적입니다. 모든 OPTIGA TPM 제품은 TCG(Trusted Computing Group) 표준을 준수합니다.

Infineon 전류 센서는 XENSIV™ TLE4972-AE35S5 자기 코어리스 전류 센서를 포함하고 있으며 유연 TDSO-16 패키지로 제공됩니다. 측정된 전류에 비례하는 아날로그 센서 신호와 과전류 감지 핀 2개를 통합합니다. 차동 측정 원리 덕분에 표류 자기장에 강하고 EMC가 발생하기 쉬운 환경(예: 모터 애플리케이션의 동위상 전류 감지)의 전류 측정에 적합합니다. Infineon TLE4972 전류 센서는 AEC Q100 및 ISO 26262 안전 요소에 따라 이 센서는 ASIL B까지의 안전 요구 사항에 대해 인증되었습니다. 이 요구 사항은 트랙션 인버터 및 배터리 메인 스위치와 같은 안전에 중요한 애플리케이션을 지원하여 준수됩니다.

Infineon 개발 도구 및 레퍼런스 설계 장치는 엔지니어가 모터 드라이브 요구 사항을 위한 솔루션을 찾는데 도움이 되는 여러 도구 및 설계 장치와 함께 제공됩니다. Infineon EVAL-M5-IMZ120R-SIC 및 EVAL-M5-E1B1245N-SIC는 CoolSiC™ MOSFET으로 구현되는 모터 드라이브 애플리케이션용 3상 인버터 보드입니다. XMC Drive Card 4400과 같은 M5 32핀 인터페이스 커넥터가 장착된 제어 보드를 사용하여 작동할 수 있습니다. 이 장치는 이 애플리케이션에서 탄화 규소 MOSFET 사용을 특징으로 하고 시연합니다. EVAL-M5-IMZ120R-SIC 인버터는 TO247 패키지를 사용하고 EVAL-M5-E1B1245N-SIC는 Easy1B 패키지를 사용합니다.

EVAL-M1-IM828-A에는 CIPOS™ Maxi 제품군 중 하나인 IM828- XCC를 특징으로 하며, 1,200V CoolSiC MOSFET 6개와 최적화된 6채널 SOI 게이트 드라이버를 결합하고 있습니다. HVAC(난방, 환기, 에어컨), 팬 모터, 펌프 및 모터 드라이브의 역률 보정과 같은 산업용 애플리케이션에 맞게 최적화되어 있습니다. EVAL-M1-IM828-A는 CIPOS™ Maxi IPM을 사용하여 애플리케이션의 첫 단계 동안 고객을 지원하기 위해 개발되었습니다. EVAL-M1-101T와 같은 M1 20핀 인터페이스 커넥터가 장착된 제어 보드와 함께, 모터 드라이브용 CIPOS Maxi SiC IPM 기술을 시연합니다.

이 레퍼런스 설계 장치 REF-22K-GPD-INV-EASY3B는 3상 400V AC 그리드용 산업용 모터 드라이브이며 공칭 전력은 22kW입니다. 이 레퍼런스 설계 장치는 펌프, 팬, 압축기, 컨베이어 벨트와 같은 애플리케이션을 위해 개발된 범용 드라이브입니다. 이 설계는 일반적인 드라이브처럼 보이고 느껴지며 EMI 필터, 사전 충전 및 커패시터 뱅크, 절연형 전원 공급 장치, 전원 모듈, 제어 장치 및 히트 싱크(팬 포함)를 포함합니다. 3상 그리드에서 직접 운용할 수 있어 IGBT7, 게이트 드라이버, 전류 센서, 제어 등 기술을 하나의 시스템에서 빠르게 평가할 수 있어 원스톱 솔루션을 제공합니다.

XENSIV™ PAS CO2 Sensor2Go 평가 키트는 Infineon의 혁신적인 PAS(광음향 분광법) CO₂ 센서를 빠르고 쉽게 평가할 수 있도록 개발되었습니다. Sensor2Go 평가 키트는 PAS CO2 미니 평가 보드와 함께 사용할 수 있습니다.

Infineon IGBT7 기술은 모터 구동 시스템의 고유하고 특정한 요구 사항을 충족합니다. 올바른 IGBT 기술을 사용하면 이러한 요구 사항을 해결하기 위해 더 나은 위치에 있는 모듈을 생성할 수 있습니다. Infineon은 이 세대의 IGBT 기술(IGBT7)과 함께 이러한 접근 방식을 취했습니다. 칩 수준에서 IGBT7은 MPT(마이크로 패턴 트렌치)를 사용하며, 이 구조는 드리프트 영역에서 순방향 전압을 줄이고 전도성을 높이는 데 크게 기여합니다. 모터 드라이브와 같이 스위칭 주파수가 적당한 애플리케이션의 경우 IGBT7은 이전 세대의 손실을 크게 줄입니다.

Infineon CoolSiC™ MOSFET은 서보 모터에 대한 수요 증가에 대한 솔루션을 제공합니다. 정밀한 모션 제어와 높은 토크 수준을 결합하는 이러한 장치의 기능은 자동화 및 로봇 애플리케이션에 적합합니다. Infineon은 제조 전문 지식과 오랜 경험을 사용하여 IGBT보다 더 높은 성능을 제공하지만 비슷한 견고성을 제공하는 SiC 트렌치 기술을 개발했습니다. Infineon의 CoolSiC MOSFET은 불필요한 정전용량 턴온과 같은 SiC 장치에 내재된 잠재적인 문제도 해결합니다.